Il gas speciale di processo utilizzato nel processo di deposizione CVD del processo di produzione TFT-LCD: silano (S1H4), ammoniaca (NH3), fosforne (pH3), risate (N2O), NF3, ecc., e in aggiunta al processo di processo Elevata purezza idrogeno e azoto ad alta purezza e altri gas di grandi dimensioni.Il gas argon viene utilizzato nel processo di sputtering e il gas del film di sputtering è il materiale principale dello sputtering.In primo luogo, il gas filmogeno non può essere fatto reagire chimicamente con il bersaglio e il gas più adatto è un gas inerte.Nel processo di incisione verrà utilizzata anche una grande quantità di gas speciale e il gas speciale elettronico è per lo più infiammabile ed esplosivo e il gas altamente tossico, quindi i requisiti per il percorso del gas sono elevati.Wofly Technology è specializzata nella progettazione e installazione di sistemi di trasporto ad altissima purezza.
I gas speciali sono utilizzati principalmente nell'industria degli LCD per i processi di filmatura e asciugatura.Il display a cristalli liquidi ha un'ampia varietà di classificazione, in cui il TFT-LCD è veloce, la qualità dell'immagine è elevata e il costo viene gradualmente ridotto e attualmente viene utilizzata la tecnologia LCD più utilizzata.Il processo di produzione del pannello TFT-LCD può essere suddiviso in tre fasi principali: l'array frontale, il processo di boxing orientato al medio (CELL) e un processo di assemblaggio del modulo post-fase.Il gas speciale elettronico viene applicato principalmente alla formazione del film e alla fase di essiccazione del precedente processo di matrice e vengono depositati rispettivamente un film non metallico SiNX e un gate, source, drain e ITO e un film metallico come un gate, source,drainandITO.
Tempo di pubblicazione: 13 gennaio 2022